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產品分類

焊料
SMD291SNL500T3參考圖片

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SMD291SNL500T3

  • Chip Quik Inc.
  • 新批次
  • SOLDER PASTE SAC305 500G
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數據手冊
參數信息
參數參數值
包裝
罐
系列
-
零件狀態(tài)
有源
類型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直徑
-
熔點
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
焊劑類型
免清潔
線規(guī)
-
工藝
無鉛
形式
廣口瓶裝，17.64 盎司（500g）
保質期
6 個月，2 個月
保質期起始日期
制造日期
存儲/冷藏溫度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
優(yōu)勢價格，SMD291SNL500T3的國內現貨當天可發(fā)貨,國外現貨7-10天發(fā)貨可發(fā)貨。
推薦型號
圖片型號制造商分類數據手冊描述參考價格庫存數量
焊料
LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
暫無價格
參考庫存:7840
焊料
SOLDER RA 60/40 .032" 1 LB
暫無價格
參考庫存:7777
焊料
SOLDER FLUX-CORED/245 .025" 1LB
暫無價格
參考庫存:52297
焊料
SOLDER FLUX-CORED/331 .025" 500G
暫無價格
參考庫存:52305
焊料
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
暫無價格
參考庫存:52313
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