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參數(shù) | 參數(shù)值 |
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包裝
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系列
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pushPIN?
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零件狀態(tài)
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有源
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類型
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頂部安裝
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冷卻封裝
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分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
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接合方法
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推腳
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形狀
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方形,鰭片
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長度
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1.772"(45.00mm)
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寬度
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1.772"(45.00mm)
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直徑
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-
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離基底高度(鰭片高度)
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0.984"(25.00mm)
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不同溫升時功率耗散
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-
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不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
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3.60°C/W @ 100 LFM
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自然條件下熱阻
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-
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材料
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鋁
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材料鍍層
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藍(lán)色陽極氧化處理
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圖片 | 型號 | 制造商 | 分類 | 數(shù)據(jù)手冊 | 描述 | 參考價格 | 庫存數(shù)量 |
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散熱器
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HEATSINK TO-220 CLIPON W/TAB
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暫無價格
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參考庫存:24114
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散熱器
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HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT SFP
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暫無價格
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參考庫存:3841
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散熱器
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HEATSINK CPU XCUT
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暫無價格
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參考庫存:12818
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散熱器
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HEAT SINK 15MM X 15MM X 7.5MM
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暫無價格
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參考庫存:19585
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散熱器
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HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
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暫無價格
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參考庫存:3857
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